Especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o Dissipador de calor, melhorando a condução através da eliminação do ar retido na montagem podendo operar em temperaturas extremas.

CARACTERÍSTICAS GERAIS:
- Condutividade: > 2W/m.k
- Resistência: <0.211° C-in²/W
- Cor: Cinza
- Aproximadamente: 60 Aplicações

Utilizada como condutora de calor nas montagens eletroeletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica em Fontes geradoras de calor, Termo pares, Resistências, Processadores, Componentes eletrônicos, Dissipadores de calor, Notebooks e Placa de Vídeo inclusive de Alta Performance.

PACOTE INCLUI:
1 x SERINGA DE 30g PASTA TÉRMICA